Two-component mixture distributions for measuring area and compactness of intermetallic formation from the Au-Al wire bonding image
The quality of the Au-Al wire bond is determined by the percentage intermetallic area (%IM) and compactness (Comp). Problems with visually estimating %IM provide strong motivation to fit mixture distributions to the brightness histogram of a wire bonding image. After some preprocessing it is shown t...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Rijal, Omar Mohd, Noor, Norliza Mohd, Wah, L.K |
---|---|
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
WSEAS
2005
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/7690/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Modelling Of Wire Bonding Cu-Al Intermetallic Formation Growth Towards Interfacial Stress
بواسطة: Lee, Cher Chia
منشور في: (2017) -
Oxidation study on as-bonded intermetallic of copper wire-aluminum bond pad metallization for electronic microchip
بواسطة: Thangaraj, Joseph Sahaya Anand, وآخرون
منشور في: (2012) -
Microstructural studies of Cu-Al Intermetallic Compound at Thermosonic Wire Bonding Interface
بواسطة: Thangaraj, Joseph Sahaya Anand, وآخرون
منشور في: (2012) -
Effect of Conduction Pre-heating in Au-Al Thermosonic Wire Bonding
بواسطة: Singh, Gurbinder, وآخرون
منشور في: (2011) -
Wearout reliability and intermetallic compound diffusion kinetics of Au and PdCu wires used in nanoscale device packaging
بواسطة: Chong, Leong Gan, وآخرون
منشور في: (2014)