Reliability assessment and mechanical characterization of Cu and Au ball bonds in BGA package
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保存先:
| 主要な著者: | , |
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| その他の著者: | |
| フォーマット: | 論文 |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
Springer Science+Business Media New York
2014
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| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33099 |
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