Isothermal annealing induced phase Coarsening in Sn-Ag-Cu and Sn-Ag solders
Organized by School of Materials Engineering & Sustainable Engineering Research Cluster, 1st - 2nd December 2009 at Putra Brasmana Hotel, Kuala Perlis, Perlis.
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Norainiza, Saud, Azman, Jalar |
---|---|
مؤلفون آخرون: | intanniza@yahoo.com |
التنسيق: | Working Paper |
اللغة: | English |
منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis
2010
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/7483 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Characterization of Sn-3.5Ag-1.0Cu lead-free solder prepared via powder metallurgy method
بواسطة: Iziana, Yahya, وآخرون
منشور في: (2013) -
Effect of corrosion in acidic solution to the phase and microstructure of SN-CU solder
بواسطة: Gan, Zhi Wan
منشور في: (2017) -
Isothermal aging affect to the growth of Sn-Cu-Ni-1 wt. % TiO2 composite solder paste
بواسطة: Rita, Mohd Said, وآخرون
منشور في: (2019) -
Zn-Sn based high temperature solder - A short review
بواسطة: Sayyidah Amnah, Musa, وآخرون
منشور في: (2014) -
Microstructure evolution of Sn-3.5Ag-1.0Cu-0.5Ni/Cu system lead free solder under long term thermal aging
بواسطة: Noor Asikin, Ab Ghani, وآخرون
منشور في: (2014)