Thermal aging study at 150 °C and 200 °C: Gold ball bonds to aluminum bond pad

• المؤلفون الرئيسيون: Mohd Khairuddin, Md Arshad, Lim, Moy Fung, Uda, Hashim, Zaliman, Sauli
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: The Electrochemical Society 2010
• الموضوعات: Intermetallic growth; Thermal aging; Wire bonding; Field emission; Semiconductor materials; Aluminum; Light metals
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/7463

Link to publisher's homepage at http://www.electrochem.org/