Influence of shear strength on long term biased humidity reliability of Cu ball bonds
Link to publisher's homepage at http://www.springer.com/
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Chong, Leong Gan, Uda, Hashim, Prof. Dr. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | clgan_pgg@yahoo.com |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
Springer Science+Business Media New York
2015
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/39431 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Extended reliability of gold and copper ball bonds in microelectronic packaging
بواسطة: Chong, Leong Gan, وآخرون
منشور في: (2014) -
Reliability assessment and mechanical characterization of Cu and Au ball bonds in BGA package
بواسطة: Chong, Leong Gan, وآخرون
منشور في: (2014) -
Superior performance and reliability of copper wire ball bonding in laminate substrate based ball grid array
بواسطة: Chong, Leong Gan, وآخرون
منشور في: (2014) -
Strength prediction and reliability of brittle epoxy adhesively bonded dissimilar joint
بواسطة: Mohd Afendi, Rojan, Dr., وآخرون
منشور في: (2014) -
A study on factors that effect bond price volatility in Malaysia bond market / Nur Hafsah Dan
بواسطة: Dan, Nur Hafsah
منشور في: (2011)