Thermal investigations of microelectronic chip with non-uniform power distribution: temperature prediction and thermal placement design optimization

• المؤلفون الرئيسيون: Goh, Teck Joo, Seetharamu, Kankanhally N., Ghulam, Abdul Quadir, Prof. Dr., Zainal Alimuddin, Zainal Alauddin, Dr., Ganeshamoorthy, K. Jeevan
• مؤلفون آخرون: [e-mail]
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: Emerald Group Publishing Limited 2014
• الموضوعات: Dissipation factor; Finite element analysis; Programming and algorithm theory; Regression analysis
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33947

Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/