Reliability assessment and activation energy study of au and pd-coated cu wires post high temperature aging in nanoscale semiconductor packaging

• المؤلفون الرئيسيون: Chong, Leong Gan, Uda, Hashim, Prof. Dr.
• مؤلفون آخرون: [e-mail]
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: American Society of Mechanical Engineers (ASME) 2014
• الموضوعات: Apparent activation energy; Arrhenius plot; High temperature storage life; Lognormal plot; Semiconductor device; Wearout reliability
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33098

Link to publisher's homepage at https://www.asme.org/