المقتنيات: Temperature cycling analysis for ball grid array package using finite element analysis

Link to publisher's homepage at http://www.emeraldinsight.com/

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Muhammad Nubli, Zulkifli, Zul Azhar, Zahid Jamal, Dato, Prof. Dr., Ghulam, Abdul Quadir, Prof. Dr.
مؤلفون آخرون:	zulazhar@unimap.edu.my
التنسيق:	مقال
اللغة:	English
منشور في:	Emerald Group Publishing Limited 2014
الموضوعات:	Finite element analysis Joining processes Soldering Stress (materials) Surface fitting
الوصول للمادة أونلاين:	http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33940
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!