Reliability assessment and mechanical characterization of Cu and Au ball bonds in BGA package

• المؤلفون الرئيسيون: Chong, Leong Gan, Uda
• مؤلفون آخرون: [e-mail]
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: Springer Science+Business Media New York 2014
• الموضوعات: Component reliability; Reliability assessments; Mechanical characterizations; High temperature storage lives
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33099

Link to publisher's homepage at http://link.springer.com/