Electronics System Thermal Management Optimization Using Finite Element And Nelder-Mead Method
The demand for high-performance, smaller-sized, and multi-functional electronics component poses a great challenge to the thermal management issues in a printed circuit board (PCB) design. Moreover, this thermal problem can affect the lifespan, performance, and the reliability of the electronic syst...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Universitas Ahmad Dahlan
2019
|
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/24279/2/PAPER.PDF http://eprints.utem.edu.my/id/eprint/24279/ http://journal.uad.ac.id/index.php/TELKOMNIKA/article/view/12796/6749 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|