Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].

• Main Author: Abdullah, Muhammad Khalil
• Format: Thesis
• Language: English
• Published: 2006
• Subjects: TK7885-7895 Computer engineering. Computer hardware
• Online Access: http://eprints.usm.my/9178/1/NUMERICAL_ALGORITHM_OF_STACKED-CHIP_SCALE_PACKAGES.pdf; http://eprints.usm.my/9178/

Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter...