Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].

Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Abdullah, Muhammad Khalil
Format: Thesis
Language:English
Published: 2006
Subjects:
Online Access:http://eprints.usm.my/9178/1/NUMERICAL_ALGORITHM_OF_STACKED-CHIP_SCALE_PACKAGES.pdf
http://eprints.usm.my/9178/
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!