In depth study of lead frame tape residuein quad flat non-leaded package
Purpose: Lead frame tape is a crucial support for lead frames in the IC assembly process. The tape residue on the quad flat non-leaded (QFN) could result in low reliability and failure in electrical conductivity tests. The tape residue would affect overall performance of the chips and contribute to...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2020
|
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|