In depth study of lead frame tape residuein quad flat non-leaded package
Dies; Electronics packaging; Optimization; Reinforced plastics; Semiconductor device manufacture; Design/methodology/approach; Electrical conductivity; Lead frame; Process capabilities; Semiconductor manufacturing; Thermoplastic adhesive; Viable solutions; Wire bonding; Adhesives
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| منشور في: |
Emerald Group Holdings Ltd.
2023
|
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|