Temperature cycling test for a Ball Grid Array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Master of Science (Microelectronic Engineering)
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2019
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/63441 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|