صورة الغلاف

Characterization of Sn-3.5Ag-1.0Cu lead-free solder prepared via powder metallurgy method

Link to publisher's homepage at http://www.scientific.net/

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Iziana, Yahya, Noor Asikin, Ab Ghani, Mohd Arif Anuar, Mohd Salleh, Hamidi, Abd Hamid, Zainal Arifin, Ahmad, Mayappan, Ramani
مؤلفون آخرون: izianayahya@gmail.com
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: Scientific.Net 2013
الموضوعات:
Lead-Free Solder
Powder Metallurgy
Sn-Ag-Cu
Materials engineering
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/25577
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
الوصف
الملخص:Link to publisher's homepage at http://www.scientific.net/

مواد مشابهة