Thermal model with metal consideration for System-On-Chip testing
Increasing switching activities leads to high temperature during testing, which has adverse impact on circuit performance and reliability. Therefore, simulating thermal effects on System-on-Chip (SoC) when performing test scheduling is essential. However, most of the previous works on temperatureawa...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | مقال |
| منشور في: |
American Scientific Publishers
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/63055/ http://dx.doi.org/10.1166/jolpe.2014.1330 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|