صورة الغلاف

Study on the effect of Ca content in 4n Gold Wire for Qfn Stacked Die Package

Organized by School of Materials Engineering & Sustainable Engineering Research Cluster, 1st - 2nd December 2009 at Putra Brasmana Hotel, Kuala Perlis, Perlis.

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Azman, Jalar, Saidatul Azura, Radzi, M.A. A., Hamid
التنسيق: Working Paper
اللغة:English
منشور في: Universiti Malaysia Perlis 2010
الموضوعات:
Wire bonding
Ultrasonic (USG) current
QFN packaging
Ball bonding
Bonding material
Semiconductor engineering
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/7480
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
الوصف
الملخص:Organized by School of Materials Engineering & Sustainable Engineering Research Cluster, 1st - 2nd December 2009 at Putra Brasmana Hotel, Kuala Perlis, Perlis.

مواد مشابهة