Fabrication and characterization of hybrid microwave assisted sintering Sn-0.7Cu + 1.0wt.% Si₃N₄ composite solder
One of the leading choices in upgrading the properties of existing lead-free solder alloys is by composite technology approach, whereby high technical ceramic particles can be added into the solder alloy matrix. Accordingly, Sn-0.7Cu + 1.0wt.% Si₃N₄ composite solder was synthesized using powder meta...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Flora, Somidin |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Mohd Arif Anuar Mohd Salleh |
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2019
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/61873 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi
منشور في: (2016) -
Effect of Zinc additions on Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder alloy
بواسطة: Nurul Ashikin, Saleh
منشور في: (2022) -
Fabrication of SAC107 and Sn-0.7Cu lead free composite solder reinforced with Si3N4 via powder metallurgy route
بواسطة: Norhayanti, Mohd Nasir
منشور في: (2017) -
Synthesis and characterization of lead free SnCu & SnCu/SiC composite solder
بواسطة: Nur Syahirah, Mohamad Zaini
منشور في: (2022) -
Development od SiC reinforced SnCu and SAC based lead-free solder composite via powder metallurgy route
بواسطة: Zawawi, Mahim
منشور في: (2018)