High power LED heat dissipation analysis via copper diamond slug

• المؤلفون الرئيسيون: Vairavan, Rajendaran, Zaliman, Sauli, Dr., Retnasamy, Vithyacharan, Kamarudin, Hussin, Brig. Jen. Dato' Prof. Dr.
• مؤلفون آخرون: [e-mail]
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: AENSI Publisher All rights reserved 2014
• الموضوعات: Ansys; Cylindrical copper diamond composite heat slug; GaN LED; Junction temperature
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/35663

Link to publisher's homepage at http://www.aensiweb.com/