المقتنيات: Wearout reliability and intermetallic compound diffusion kinetics of Au and PdCu wires used in nanoscale device packaging

Link to publisher's homepage at http://www.hindawi.com/

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Chong, Leong Gan, E., K. Ng, Bak, Lee Chan, Classe, Francis, Kwuanjai, T., Uda, Hashim, Prof. Dr.
مؤلفون آخرون:	clgan_pgg@yahoo.com
التنسيق:	مقال
اللغة:	English
منشور في:	Hindawi Publishing Corporation 2014
الموضوعات:	Cu wires Nanoscale device Diffusion kinetics Wire bonds
الوصول للمادة أونلاين:	http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/33100
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!