Wire bond shear test simulation on hemispherical surface bond pad

• المؤلفون الرئيسيون: Zaliman, Sauli, Dr., Retnasamy, Vithyacharan, Wan Mokhzani, Wan Norhaimi, Johari, Adnan, Assc. Prof. Dr., Palianysamy, Moganraj
• مؤلفون آخرون: W.M.W. Norhaimi, J. Adnan, M. Palianysamy
• التنسيق: مقال
• اللغة: English
• منشور في: Trans Tech Publications 2014
• الموضوعات: ANSYS; Hemisphere surface bond pad; Shear test; Wire bond
• الوصول للمادة أونلاين: http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/32646

Link to publisher's homepage at http://www.ttp.net/