صورة الغلاف

Growth of Cu-Zn5 and Cu5Zn8 intermetallic compounds in the Sn-9Zn/Cu joint during liquid state aging

International Conference on X-Rays and Related Techniques in Research and Industry (ICXRI 2010) jointly organized by Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) and X-Ray Application Malaysia Society (XAPP), 9th - 10th June 2010 at Aseania Resort Langkawi, Malaysia.

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Ramani, Mayappan, Rosyaini, A. Zaman, Zalina, Z. Abidin, Asmawati@FatinNajihah, Alias, Mohd N., Derman
مؤلفون آخرون: ramani@perlis.uitm.edu.my
التنسيق: Working Paper
اللغة:English
منشور في: Universiti Malaysia Perlis 2010
الموضوعات:
Cu5Zn8 Intermetallic
Lead-free Solder
Sn-Zn Solder
Energy dispersive x-ray (EDX)
International Conference on X-Rays & Related Techniques in Research & Industry (ICXRI)
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/9060
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الانترنت

http://dspace.unimap.edu.my/xmlui/handle/123456789/9060

مواد مشابهة