Epoxy -recycled copper (e-recop) as thermoforming mold materials
Received a Silver medal in 25th International Invention, Innovation & Technology Exhibition (ITEX'14), 8th-10th May at Kuala Lumpur Convention Centre.
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Teh Pei Leng, Dr. |
---|---|
التنسيق: | Other |
اللغة: | English |
منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/36079 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development of Plaster Mold Casting
بواسطة: Mohd Nor Iskandar Shah, A. Hamid
منشور في: (2012) -
Development of metal injection molding (MIM) binder formulation of 17-4ph stainless steel powder / Amalina Amir
بواسطة: Amir, Amalina
منشور في: (2011) -
Role of SiO2 on Mold Making Process in Foundry Metallurgy
بواسطة: Mohd Ichwan, Nasution, Ir., وآخرون
منشور في: (2008) -
Design and fabrication of a die for molding test press.
بواسطة: Mohd Sabri, Hussin, وآخرون
منشور في: (2013) -
Developing a mold technology module for freescale – study on effects of materials (compound properties) and molding process parameters on package moldability for QFP
بواسطة: Tan Hui Khin
منشور في: (2008)