المقتنيات: Microstructure evolution of Sn-3.5Ag-1.0Cu-0.5Ni/Cu system lead free solder under long term thermal aging

Link to publisher's homepage at http://www.scientific.net

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Noor Asikin, Ab Ghani, Iziana, Yahya, Mohd Arif Anuar, Mohd Salleh, Saidatulakmar, Shamsuddin, Zainal Arifin, Ahmad, Ramani, Mayappan
مؤلفون آخرون:	asikinabghani@gmail.com
التنسيق:	مقال
اللغة:	English
منشور في:	Scientific.Net 2014
الموضوعات:	Intermetallic Powder metallurgy Scanning electron microscope (SEM) Sn-Ag-Cu-Ni Thermal aging
الوصول للمادة أونلاين:	http://dspace.unimap.edu.my:80/dspace/handle/123456789/32124
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!