Analisis Retak Dalam Pakej Elektronik: Penentuan Orientasi Dan Sudut Retak

• Main Author: Jasni, Saiful Nizam
• Format: Monograph
• Language: English
• Published: Universiti Sains Malaysia 2001
• Subjects: T Technology; TJ Mechanical engineering and machinery
• Online Access: http://eprints.usm.my/57044/1/Analisis%20Retak%20Dalam%20Pakej%20Elektronik%20Penentuan%20Orientasi%20Dan%20Sudut%20Retak_Saiful%20Nizam%20Jasni.pdf; http://eprints.usm.my/57044/

Fenomena retak dalam pakej elektronik merupakan satu perkara yang amat serius dan membimbangkan. Fenomena ini merupakan salah satu faktor utama kegagalan dalam pakej dan mengakibatkan kerugian yang besar baik dari sudut pengguna mahupun pengeluar. Kejadian retak pada pakej akan mengakibatkan s...