Investigations On Silver-Copper Nanopaste As Die-Attach Material For High Temperature Applications

Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan dengan mencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin, terpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahan lampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) tela...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Tan , Kim Seah
Format: Thesis
Language:English
Published: 2015
Subjects:
Online Access:http://eprints.usm.my/30367/1/Thesis_%28Tan_Kim_Seah%29.pdf
http://eprints.usm.my/30367/
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!