Effect of different process parameters on the heat transfer of liquid coolant in electronic system
Master of Science in Materials Engineering
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wan Mohd Arif, Wan Ibrahim |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Yeoh, Cheow Keat, Dr. |
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2017
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/handle/123456789/72601 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Performance of thermoelectric cooling system: effect of aluminium heat sink and heat dissipation
بواسطة: Mohd Hafis, Sulaiman, وآخرون
منشور في: (2014) -
Heat transfer and nanofluid flow characteristics in microchannel heat sink with different shapes
بواسطة: Kadhim, Altayyeb Abdullah
منشور في: (2013) -
Heat transfer and pressure drop characteristics of hybrid Al₂O₃-SiO₂ / Muyassarah Syahirah Mohd Yatim …[et al.]
بواسطة: Mohd Yatim, Muyassarah Syahirah, وآخرون
منشور في: (2021) -
Graphing behaviour of heat transfer in terms of nusselt and reynolds / Mohd Rahimie Md Noor ...[et al.]
بواسطة: Md Noor, Mohd Rahimie, وآخرون
منشور في: (2021) -
Evaluation of heat transfer through wall in Malaysia- a case study of UiTM test cell / Zaidatul Salwa Mahmud
بواسطة: Mahmud, Zaidatul Salwa
منشور في: (2010)