EEE 554/4 DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT DESIGN (JAN 2016)

• المؤلف الرئيسي: PPKEE, Pusat Pengajian Kejuruteraan Elektrik & Elektronik
• التنسيق: Teaching Resource
• اللغة: English
• منشور في: 2016
• الموضوعات: TK7870 Electronic packaging
• الوصول للمادة أونلاين: http://eprints.usm.my/31172/1/EEE_554_%E2%80%93_Digital_Integrated_Circuit_Design.pdf; http://eprints.usm.my/31172/